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精密測定
ワイヤをダイスに通して徐々に細く引き伸ばす加工で、ワイヤ縮径加工と同時に加工硬化による強度向上をを行う技術です。
伸線加工に関する技術コラム
ワイヤを加熱・冷却することで金属組織を調整し、強度・延性などの機械的特性を最適化する技術です。
ワイヤを伸線加工に適した表面状態に整えるために、表面のスケール除去や伸線加工性に優れたワイヤ表面処理加工を施します。
表面処理加工に関する技術コラム
ビードワイヤは、表面に銅と錫のブロンズメッキを施し、スチールコードは、表面に銅と亜鉛のブラスメッキを施します。
メッキ加工に関する技術コラム
直径が数十μm〜数百μm程度の貴金属や合金ワイヤーの先端に微細な研削加工や曲げ加工を施す技術です。
精密微細加工に関する技術コラム
求められるナノ粒径サイズや形状（球状、角状、フレーク状など）、焼結温度、他の品質特性をコントロールし金属片を製造する加工技術です。
微細粒子形状加工に関する技術コラム
AES（オージェ）
物質の表面数nm（nm = 100万分の1mm)に存在する元素に対して、定性・定量分析できる装置。エッチング機能を用いて、深さ方向への定性・定量分析が可能で、微小範囲の解析を得意としています。
AES（オージェ）に関する技術コラム
XPS（ESCA）
物質表面（数nm程度の深さ）の元素組成や化学状態を調べる表面分析手法です。分析範囲は、光源のX線が絞れる範囲です。
XPS（ESCA）に関する技術コラム
XRD
XRD分析は、X線回折を用い非破壊で、物質の結晶構造や配向を分析する手法で、分析深さは、 数μｍ〜数十μｍ程度となります。
XRDに関する技術コラム
ICP（誘導結合プラズマ）
高周波電流でアルゴンガスを励起し、高温プラズマを生成することで、試料中の元素をイオン化し、発光分析する手法です。
ICP（誘導結合プラズマ）に関する技術コラム
GC（ガスクロマトグラフィー）
GC分析は、揮発性成分をキャリアガスで移動させ、カラム内で成分を分離・定量する分析法です。
GC（ガスクロマトグラフィー）に関する技術コラム
樹脂ローラー等の修理及び製作
ソーワイヤマシンに使用される、メインローラーや樹脂ローラーの加工。ユーザー要望に応える多種多様な溝形状、ピッチに対応します。
樹脂ローラー等の修理及び製作に関する技術コラム
溶射加工製品
ワイヤを伸線するためのキャプスタンを製作します。ワイヤに負けない強度を用いた製品となっており、外周面はワイヤにキズをつけないよう、鏡面加工を施します。
溶射加工製品に関する技術コラム
伸線用ダイス製作・修理
伸線に用いられる超硬ダイスあるいはダイヤモンドダイスの加工、修理を行います。
伸線用ダイス製作・修理に関する技術コラム
