銀フレーク｜銀ペーストなど導電性接着剤として活用
/ 銀フレーク｜銀ペーストなど導電性接着剤として活用
銀フレークとは
銀フレークは、優れた電気伝導性と熱伝導性を持つ微細な銀の片です。電子機器の導電性ペーストや接着剤、太陽電池の電極材料として広く利用されます。
また、その抗菌性により医療分野でも使用されることがあります。高い反射性を活かし、装飾材料としても人気があります。
これらの特性により、銀フレークは多様な工業用途において不可欠な素材として位置づけられています。
トクセン工業の銀フレークの特徴
￭ 単結晶銀フレーク
￭ 優れたサイズ分布
￭ 低温焼結特性（150～250℃）
￭ 高い電気伝導度
￭ 高い反射率
￭ 銀表面の特殊処理
￭ 溶媒に対し高い分散性を保持
￭ 優れた印刷特性
銀フレークの主な用途
銀フレークは主にその良好な電気伝導性を活かして、電子機器の導電性ペーストや接着剤、装飾品などに使用されます。また、反射材料や抗菌材料としての用途もあります。
銀ペースト（導電性接着剤）
銀ペーストは、導電性接着剤として広く活用されており、高い導電性と強い接着力を持つ特徴があります。電子回路部品の接合や太陽電池のセル接合など、さまざまな分野で活用されています。
銀の微細粒子を含むため、安定した電気接続と長期間の耐久性を提供し、酸化しにくい特性を持っています。ペーストはスクリーン印刷やディスペンサーで塗布され、焼成によって硬化し、強固で導電性のある接着層を形成します。
当社の銀フレークは銀ペーストを作成するための材料として活用することができます。
導電性ペースト用フィラー
（電子材料の配線用）
電子機器に使用される配線の導電体として、機器の高性能化、小型化に欠かせない材料として使用されています。
微細で高精度な印刷パターンに対応し、平滑な形状特性によりフレキシブルな印刷パターンにも対応します。
導電性接着剤用フィラー
(電子部品の接合、放熱用)
高い信頼性の要求される電子材料の接着剤の導電、放熱材料として使用されています。
低温焼結により高導電性、高接着力を実現します。
メタリック、鏡面塗料
平滑なサイズ特性により、銀本来の光沢、鏡面性が期待できます。
潤滑、機能性塗料
平滑なサイズ特性により高い潤滑性が期待できます。
銀フレークのスペック
銀フレークのサイズ分布は以下のとおりです。
低温焼結特性、及び電気伝導度
高反射率、及び銀表面への処理
＜高反射率＞
結晶表面の平滑性を極限まで高めることにより、BLUと比較して十分な反射率を確保できます。
＜表面処理＞
TEM像から、表面に10nm程度の金属コーティング層が確認できます。
表面の疎水性、親水性についてもコントロール可能です。
Agナノフレークを溶媒に分散させた形状での提供が可能です。
低温焼結タイプの銀フレーク
160℃の低温で焼結する新開発の銀フレークもございます。より優れた低温焼結特性があり、フレーク間のボイドを減少することが可能です。
サイズ分布表
低温焼結特性、及び電気伝導度
＜低温焼結特性＞
低温焼結銀フレークは弊社従来銀フレーク（Ｍ13）と比較して、焼結温度の大幅な低減を実現しております。
＜ボイドレスによる優れた電気伝導度＞
ランダムな形状の粒子を同時に作り込む事で、フレーク間隔が高密度となり、従来品と比べてボイドの発生が大幅に減少します。それに伴い更なる低電気抵抗化を実現しました。
開発品（LM1）
160℃×30min：4.90μΩ・cm
180℃×30min：3.48μΩ・cm
従来品（LM13）
160℃×30min：9.48μΩ・cm
180℃×30min：6.81μΩ・cm
