切割线用于制作半导体和太阳能电池时所需的晶片生产工艺，是将铸块等切成薄片时所用的切断用金属细线。

＜切割线特点＞
•提供φ50μm～φ300μm多种钢丝线径的产品，尺寸公差实现了1μm以下的精度。
•尽可能地实现了正圆形状，为了防止晶片切断面的不均匀性和切割时的钢丝断线，精选高质量且无杂质的高纯度钢材使用。
•为了从客户降低成本的立场出发，满足以减少切断时的材料损失为目的的“更细、不断线的钢丝”的要求，正在努力实现更细、更坚韧的钢丝。
•利用“特殊金属线专家”多年积累的丰富的拉丝技术，为日本国内外的一百多家公司提供钢丝，产品质量获得高度评价。