测头卡销是在半导体生产工序中接触LSI等的电极垫，进行导通检查的探针，近年来随着LSI的高密度化，要求其直径更细、精度更高。
我公司基于多年积累的精密研磨加工的先进技术，开发了独创的锥形研磨加工方法，生产具有传统蚀刻加工所不能获得的高精度锥形测头卡销。

经过研磨加工，具有出色的锥形直线性、不分散的均匀性，并能高精度加工蚀刻加工不能加工的贵重金属类材料。
还提供符合客户需求的弯曲加工销。满足客户对各种顶端形状、各种电镀和绝缘被覆等表面处理的需求。
另外，还生产φ50μm以下的各种垂直卡销和高速钢类钢丝测头销。