プローブカードピンは、半導体の製造工程でLSIなどの電極パッドにコンタクトし導通検査をする探針で、近年LSIの高密度化に伴い、より細径化、高精度化が求められています。
当社では長年の高度な精密研削加工技術をベースに、独自のテーパー研削加工方法を開発し、従来のエッチング加工では得られなかった高精度なテーパー形状を有したプローブカードピンを提供します。
研削加工により、優れたテーパーの直線性、バラツキのない均一性を有し、かつエッチング加工できなかった貴金属系素材も高精度に加工することができます。また、お客様の仕様にあった曲げ加工ピンでの提供も行います。各種先端形状、各種メッキや絶縁被覆などの表面処理もお客様の要望にお応え致します。その他、φ50μm以下の垂直カード用ピンやハイス系ワイヤープローブピンも各種取り揃えています。