当社は、来る2018年1月17日～1月19日の3日間、東京ビッグサイトで開催される、

ネプコンジャパン2018　「第19回 電子部品・材料EXPO」にブース出展いたします。

当展示会では、【銀ナノフレーク】を展示いたします。

当社独自の微細加工技術を用いた特殊形状の高機能素材により、

お客様の製品の高機能化、高付加価値化のご要望にお応えしたいと思います。

当社ブースは「東2ホール　E18-9」でございます。

是非、当社ブースにご来場下さい。