プローブカードピンの紹介

プローブカードピンとは

プローブカードピンとは、半導体集積回路のテスト工程に使用する微細なピンのことです。ウェーハのテスト工程ではプローブカードをウェーハに接触させ導通検査を行います。プローブカードピンはプローブカードに取り付けられた多数のピンです。近年進んでいる集積回路の緻密化によって、プローブカードピンの先端径はより小さいものが求められています。

半導体集積回路のテストは前工程であるウェーハの状態で行うものと、ウェーハを切り取り半導体のパッケージ化をした後に行うテストがあります。プローブカードはウェーハの状態で検査を行う際に使用します。

プローブカードの種類にはアドバンスト型(垂直型)とカンチレバー型があります。アドバンスト型では直線状のプローブカードピンを使用し、カンチレバー型では直線状の他に先端が曲がったプローブカードピンを使用します。アドバンスト型はプローブの配列が自由で、プローブカードピン1本から交換可能なためメンテナンスが容易です。カンチレバー型はアドバンスト型に比べコストメリットがあり、狭ピッチに対応しています。

半導体集積回路の導通検査を繰り返し行うと、プローブカードピンと半導体集積回路の接触回数が増え、プローブカードピンの酸化が進行して検査結果に影響を及ぼします。そのため、プローブカードピンに用いられる材料には、高い導電性や耐食性、耐酸化性が要求されます。

トクセン工業のプローブカードピンの特徴

トクセン工業のプローブカードピンは独自の機械式研削加工によって、これまでのエッチングピンに比べ、高精度なテーパー形状を実現しています。これによってエッチング加工ができなかった貴金属系素材も高精度に加工ができ、狭ピッチ化する半導体の検査にも対応できます。線材から伸線、熱処理、テーパー加工、表面処理（絶縁コーティング・メッキ）、曲げ加工によるプローブカードピンの完成まで自社で一貫して生産しているため、お客様のご要望に応じた仕様が実現できます。各材料の特性を熟知しておりますので、特性を最大限引き出し製品化することができます。

各種先端形状、各種メッキや絶縁被膜などの表面処理もお客様のご要望にお応えすることができ、オーダーメイドのピンを提供することができます。また、トクセン工業のピン製品は、全数検査による保証体制により国内外のお客様より高い信頼をいただいています。

材料別の特徴

次の図は各種材料における電気伝導度（%IACS）と硬度（HV）の関係を示したものです。図のように硬度と電気伝導度は概ね正の相関があります。

プローブカードピンの加工サイズ

弊社で対応できるプローブカードピンの加工サイズは以下の通りとなっております。

お客様のご使用になられる検査条件からプローブカードピンの各材質やピンの寸法に関する最適な条件を提案いたします。まずはこちらからご相談ください。