銀フレーク｜銀ペーストなど導電性接着剤として活用

• 銀ペースト（導電性接着剤）

銀ペーストは、導電性接着剤として広く活用されており、高い導電性と強い接着力を持つ特徴があります。電子回路部品の接合や太陽電池のセル接合など、さまざまな分野で活用されています。
銀の微細粒子を含むため、安定した電気接続と長期間の耐久性を提供し、酸化しにくい特性を持っています。ペーストはスクリーン印刷やディスペンサーで塗布され、焼成によって硬化し、強固で導電性のある接着層を形成します。
当社の銀フレークは銀ペーストを作成するための材料として活用することができます。

• 導電性ペースト用フィラー
• （電子材料の配線用）

• 導電性接着剤用フィラー
• (電子部品の接合、放熱用)

• メタリック、鏡面塗料

• 潤滑、機能性塗料

＜低温焼結特性＞
低温焼結銀フレークは弊社従来銀フレーク（Ｍ13）と比較して、焼結温度の大幅な低減を実現しております。

＜ボイドレスによる優れた電気伝導度＞
ランダムな形状の粒子を同時に作り込む事で、フレーク間隔が高密度となり、従来品と比べてボイドの発生が大幅に減少します。それに伴い更なる低電気抵抗化を実現しました。

• 開発品（LM1）

• 従来品（LM13）